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多层陶瓷电容器及其制备方法与所用的介电陶瓷材料

发明专利

申请专利号：CN03140110.4

申请日期：2003.08.08

公开公告号：CN1581387

公开公告日：2005.02.16

主分类号：H01G4/12

分类号：H01G4/12;H01G4/008;H01G4/30;H01B3/12;C04B35/00

国际申请：

国际公布：

申请人：广东风华高新科技集团有限公司

地址：526020广东省肇庆市风华路18号风华电子城

发明设计人：梁力平;陈勇刚;赖永雄;张尹;齐坤;孙小云;李基森

内容摘要：本发明提供了一种Y5V片式多层陶瓷电容器及其制备方法与所用的介电陶瓷材料粉末。该多层陶瓷电容器包括内电极(1)、与内电极交叉叠层的介质层(2)以及与导出的内电极(1)相连接的端电极(3)，其中介质层的主要成分为Ba、Ti、Ca、Zr的复合氧化物，其通式为(Ba1-X-YCaXSry)a(Ti1-zZrz)O3，而且该介质材料还包括0.1-5wt％的Mn2O3、MnCO3、MnO2、Nb2O5、NiO、Y2O3、ZnO、Yb2O3、Er2O3、Ho2O3和SiO2中的一种或几种。本发明大大降低了生产成本，同时可实现大容量、高层数、薄层化陶瓷电容器的制备。

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