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温度补偿型陶瓷组合物、烧结助剂系统及层压陶瓷组件

发明专利

申请专利号：CN03146617.6

申请日期：2003.07.08

公开公告号：CN1566020

公开公告日：2005.01.19

主分类号：C04B35/462

分类号：C04B35/462;C04B35/468;C04B35/64;H01G4/12;H01G4/30

国际申请：

国际公布：

申请人：国巨股份有限公司

地址：中国台湾

发明设计人：李文熙;李俊德;胡庆利

内容摘要：本发明涉及一种用于与纯银电极超低温共烧的温度补偿型陶瓷组合物，其包含式(I)Baw(NdxSmy)2TizOw+3x+3y+3z所代表的主陶瓷材料系统与式(II)(Zn、Si、Cu、Al、Mg、Ba、Bi、B)O所代表的烧结助剂材料系统，其中式(I)所代表的主陶瓷材料系统包含：10-30摩尔％的氧化钡，10-30摩尔％的氧化钕，0-20摩尔％的氧化钐及40-70摩尔％的二氧化钛，式(II)所代表的烧结助剂材料系统的含量为5-40摩尔％，其中式(II)所代表的烧结助剂材料系统包含：1-5重量％的氧化镁，1-5重量％的氧化铜，5-30重量％的氧化锌，20-60重量％的氧化铋，5-10重量％的氧化铝及1至20重量％的氧化硼。本发明还涉及如上述的烧结助剂系统，以及一种层压陶瓷组件，其由用于与纯银电极超低温共烧的温度补偿型陶瓷组合物制得。

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