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| 陶瓷电子零件烧成用载置器 |
| 发明专利 |
| 申请专利号：CN03149719.5 |
| 申请日期：2003.08.06 |
| 公开公告号：CN1480425 |
| 公开公告日：2004.03.10 |
| 主分类号：C04B35/117 |
| 分类号：C04B35/117;C04B35/185;B32B18/00 |
| 国际申请： |
| 国际公布： |
| 申请人：日本碍子株式会社;NGK阿德列克株式 |
| 地址：日本爱知县 |
| 发明设计人：森博;二本松浩明;森笹真司 |
| 内容摘要：本发明涉及用烧成方法制造陶瓷电子零件时所使用的载置器。更详细地说，就是涉及具备以氧化铝、莫来石作为主要成分的陶瓷质基体的陶瓷电子零件烧成用载置器。本发明的目的是：提供一种可以得到均匀特性电子零件的陶瓷电子零件烧成用载置器，该载置器能满足对载置器的大型化和装载间隔的致密化以及烧成时间缩短的要求，同时能使载置在载置器上的所有的被烧成体与其载置位置无关而可以在均匀的温度下烧成。其解决方案是，对于具有由以氧化铝及莫来石为主要成分的陶瓷材料构成的基体和设置在基体上的防止与被烧成体反应的被覆层的陶瓷电子零件烧成用载置器，以使基体及被覆层的全部在20℃下的热传导率为2.7～15.0W/m·k的材料构成。 |
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