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| 用于半导体工艺设备中的低污染部件及其制造方法 |
| 发明专利 |
| 申请专利号：CN03806591.6 |
| 申请日期：2003.02.12 |
| 公开公告号：CN1643178 |
| 公开公告日：2005.07.20 |
| 主分类号：C23C16/44 |
| 分类号：C23C16/44 |
| 国际申请：PCT/US2003/004061 2003.2.12 |
| 国际公布：WO2003/080892 英 2003.10.2 |
| 申请人：兰姆研究公司 |
| 地址：美国加利福尼亚州 |
| 发明设计人：R·J·欧丹奈尔 |
| 内容摘要：至少局部由抗侵蚀，抗腐蚀和/或者抗侵腐蚀的陶瓷材料制成的半导体工艺设备的部件。示例的陶瓷材料可以包括铪，锶，镧和/或镝的至少一种氧化物，氮化物，硼化物，碳化物和/或者氟化物。这些陶瓷材料可以涂在衬底上作涂层，制成复合部件，或者制成单独个体。这些涂层可以保护衬底免受物理或化学的冲击。这些陶瓷材料可以用来制备暴露在等离子体中的半导体工艺设备的部件，以延长使用寿命。 |
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