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一种高介电常数低温烧结微波介质陶瓷及其制备方法

发明专利

申请专利号：CN200310104210.7

申请日期：2003.10.23

公开公告号：CN1609049

公开公告日：2005.04.27

主分类号：C04B35/462

分类号：C04B35/462;C04B35/622;C04B35/64;H01B3/12

国际申请：

国际公布：

申请人：浙江大学;浙江正原电气股份有限公?

地址：310027浙江省杭州市西湖区浙大路38号

发明设计人：杨辉;张启龙;王家邦;刘兴元;黄伟;尤源

内容摘要：本发明涉及是一种高介电常数低温烧结微波介质陶瓷及其制备方法，将原料Li2CO3、Nb2O5、Nb2O5在乙醇中混合，烘干，煅烧，加入V2O5和溶胶-凝胶法自制的ZnO-B2O3-SiO2(简称ZBS)玻璃，混合、干燥、压制成小圆片，烧成即得到本发明材料。本发明的特点：采用V2O5、ZBS协同降低材料的烧结温度，并调整材料的频率温度系数；特定的工艺改善了粉体及料浆特性，并与银电极得到较好的共烧匹配；在900℃左右烧结具有较好的微波介电性能：ε＝50～70；Q·f＞4000GHz，频率温度系数τf＝-10～+10ppm/℃内；材料工艺稳定、重现性好。本发明材料是极具价值的低温烧结微波介质陶瓷材料，可应用于多层带通滤波器、高通滤波器、低通滤波器、双工器、天线、巴伦等多层微波频率器件设计生产。

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