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陶瓷颗粒增强复合钎料的机械合金化制备方法

发明专利

申请专利号：CN200310107706.X

申请日期：2003.11.17

公开公告号：CN1544196

公开公告日：2004.11.10

主分类号：B23K35/22

分类号：B23K35/22;C22C5/08;C22C1/05;C22C32/00;B22F1/00

国际申请：

国际公布：

申请人：哈尔滨工业大学

地址：150001黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号

发明设计人：方洪渊;杨建国;胡军峰;万鑫;刘雪松;徐文利;姬书得;范成磊;孟庆国

内容摘要：陶瓷颗粒增强复合钎料的机械合金化制备方法，它涉及一种用于精细陶瓷材料连接的复合钎料的制备方法。本发明按重量百分比称取钎料基体，Ag粉：65～79％，Cu粉：22～35％，Ti粉：3～10％；称取占钎料基体体积3～25％的陶瓷颗粒，陶瓷颗粒的直径为1～10μm；将陶瓷颗粒与Ti粉一起放入行星球磨机中进行机械球磨，磨球直径为2mm～10mm，球料比为10∶1～15∶1，球磨机转数为320r/min～400r/min，真空度为0.1～5Pa，5～10min球磨机转换一次转动方向；机械球磨时间为2～7h；将称量好的Ag粉和Cu粉与陶瓷颗粒和Ti粉的混合粉末混合均匀。本发明具有纤料基体与陶瓷颗粒之间良好的结合，提高纤料最终的力学性能，提高钎焊接头整体性能的优点。

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