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陶瓷粉料水基流延工艺用的浆料 |
发明专利 |
申请专利号:CN200410017748.9 |
申请日期:2004.04.16 |
公开公告号:CN1562890 |
公开公告日:2005.01.12 |
主分类号:C04B35/632 |
分类号:C04B35/632;C04B35/634;C04B35/10;C04B35/515 |
国际申请: |
国际公布: |
申请人:中国科学院上海硅酸盐研究所 |
地址:200050上海市定西路1295号 |
发明设计人:张景贤;江东亮;林庆玲;黄政仁;董绍明 |
内容摘要:本发明涉及一种水基流延用的陶瓷浆料,属于陶瓷薄膜制备工艺领域。其特征在于该浆料以水为溶剂,聚乙烯醇为粘结剂,丙二醇为塑性剂;丙二醇和聚乙烯醇的质量比为1∶2-2∶1;使用的聚乙烯醇的聚合度为1200-2000,醇解度为55-99%,丙二醇为1,3-丙二醇和1,2-丙二醇中一种或两种按任意比例的混合物。在浆料中,当陶瓷颗粒的体积量为30%时,粘结剂和塑性剂在浆料中的体积含量为5.5-7.5%。本发明提供的水基流延工艺用的浆料,可降低浆料的表面张力,使其和普通采用Mylar流延膜带的表面张力接近,达到良好润湿的目的。它适用于Al2O3、SiC、Si3N4或TiC等常用的陶瓷材料的流延法成型。 |
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