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一种用于电子元器件的微波介质陶瓷材料及其制造方法

发明专利

申请专利号：CN200410019104.3

申请日期：2004.04.30

公开公告号：CN1690013

公开公告日：2005.11.02

主分类号：C04B35/462

分类号：C04B35/462;C04B35/622;H01B3/12

国际申请：

国际公布：

申请人：天津大学

地址：300072天津市南开区卫津路92号

发明设计人：吴顺华;苏皓;张志萍;王国庆;赵康健;杨浩

内容摘要：本发明公开了一种介电性能优异、原料价格低廉，生产成本低的用于电子元器件的微波介质陶瓷材料及其制造方法。所述的微波电子陶瓷材料主要成分是(Mg，Zn)2TiO4-CaTiO3，其中 (Mg，Zn)2TiO4可以用(Mgx，Zn1-x)2TiO4表示其组成，x值为0.5～0.9。其制备方法包括：以碱式碳酸镁、二氧化钛、氧化锌为主要原料按照合适的比例混合，进行球磨、烘干、过筛、预烧，得到(Mg，Zn)2TiO4；以碳酸钙、二氧化钛为主要原料按照合适的比例混合，进行球磨、烘干、过筛、预烧，得到CaTiO3；将得到的上述两种化合物按照合适的比例(1∶0～0.15)混合，经过二次球磨、烘干、造粒、压制成型、进行烧结得到陶瓷材料。本发明用于电子元器件的微波介质陶瓷材料，具有优异的微波介电性能，原料价格低廉。

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