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| 温度稳定型高介电常数陶瓷介质材料及其制造方法 |
| 发明专利 |
| 申请专利号：CN200410072373.6 |
| 申请日期：2004.10.21 |
| 公开公告号：CN1762899 |
| 公开公告日：2006.04.26 |
| 主分类号：C04B35/468(2006. |
| 分类号：C04B35/468(2006.01)I;C04B35/622(2006.01)I |
| 国际申请： |
| 国际公布： |
| 申请人：天津大学 |
| 地址：300072天津市南开区卫津路92号 |
| 发明设计人：吴顺华;苏 皓;王国庆;李 媛;王 爽;杨 浩 |
| 内容摘要：本发明温度稳定型高介电常数陶瓷介质材料及其制造方法属于电子功能材料技术领域。本发明材料的主料成分为BaTiO3，改性添加剂为氧化铌和氧化镁及BaCO3和自制玻璃，自制玻璃成分为MnO2、B2O3、Bi2O3、SiO2。制备工艺为固相合成法。利用本发明的配方和工艺可以获得性能优良的X8R型陶瓷材料，具有较低的合成及烧成温度。材料的室温介电常数1500，损耗≤0.8％，容量温度变化率≤±15％(-55℃～+150℃)，电阻率＞ 1012Ω·cm，击穿电压＞11KV/mm。烧结温度≤1250℃。 |
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