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一种高阻电磁表面及其制备方法

发明专利

申请专利号：CN200410089324.3

申请日期：2004.12.09

公开公告号：CN1787283

公开公告日：2006.06.14

主分类号：H01Q1/38(2006.0

分类号：H01Q1/38(2006.01)I;H01Q21/00(2006.01)I;H01P1/20(2006.01)I;H01P1/

国际申请：

国际公布：

申请人：上海方盛信息科技有限责任公司;上

地址：200439上海市国权北路65号复旦科技园220号

发明设计人：刘晓晗;李博;周济;资剑

内容摘要：本发明提供了一种高阻电磁表面的方案，并给出了制备的方法。这种高阻电磁表面可以禁止沿衬底表面方向的某一频率范围的电磁波透射，陶瓷片式元器件流延印刷工艺可以让我们灵活选择构成母体的陶瓷材料以改善和调整电容/电感特性。基于现有的成熟片感器件生产工艺，其工艺流程如下：首先通过流延工艺制备一定厚度(～1mm) 的陶瓷基板生带，在上面通过丝网印制一层平面的银浆料作为底电极。接下来在底电极上通过丝网印刷配合特殊的通孔工艺制备螺旋连接的银线圈矩阵。这些电感线圈底端是导通的。印刷完成后的基板通过一系列的热处理工艺，完成排胶、陶瓷烧结过程，得到烧结良好，具有一定机械强度和预先设计电学性质的电磁波禁带材料。

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