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| 包括具有高介电常数的嵌入式电容器的印刷电路板及其制造方法 |
| 发明专利 |
| 申请专利号：CN200410096955.8 |
| 申请日期：2004.12.06 |
| 公开公告号：CN1741707 |
| 公开公告日：2006.03.01 |
| 主分类号：H05K1/18(2006.01 |
| 分类号：H05K1/18(2006.01)I;H05K1/00(2006.01)I;H05K3/14(2006.01)I;H05K3/0 |
| 国际申请： |
| 国际公布： |
| 申请人：三星电机株式会社 |
| 地址：韩国京畿道水原市 |
| 发明设计人：安镇庸;柳彰燮;曹硕铉;李硕揆;洪种国;全湖植 |
| 内容摘要：所公开的是一种包括嵌入式电容器的PCB及其制造方法。电介质层是使用具有高电容的陶瓷材料而形成的，由此确保电容器的每个都具有对应于去耦芯片电容器电容的高介电常数。 |
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