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| 一种低温烧结的固溶体微波介质陶瓷材料 |
| 发明专利 |
| 申请专利号：CN200410103565.9 |
| 申请日期：2004.12.31 |
| 公开公告号：CN1631840 |
| 公开公告日：2005.06.29 |
| 主分类号：C04B35/453 |
| 分类号：C04B35/453;C04B35/622 |
| 国际申请： |
| 国际公布： |
| 申请人：清华大学 |
| 地址：100084北京市海淀区清华园 |
| 发明设计人：岳振星;王瑾;赵飞;李龙土;桂治轮 |
| 内容摘要：本发明涉及一种低温烧结后具有高品质因数的微波介质陶瓷材料，属于微波介质材料制造技术领域；该材料为xZnO·yNb2O5·mV2O5·nSb2O3，各成分的含量(摩尔数％)为：50≤x≤55，35≤y≤49，1.0≤m≤10，0≤n≤9，x+y+m+n＝100，m+n≤10；该材料烧结温度在1000℃以下，材料的介电常数εr在22-25之间，Q×f值(Q为品质因数)在34000～102900GHz之间。该材料可与金属电极(如银、铜)低温下共烧成一体。特别适合微波滤波器、双工器、片式天线和射频/微波功能模块等多层微波器件的制备及微波器件的集成化。 |
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