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| 多层陶瓷基板及其制造方法以及使用了它的电子机器 |
| 发明专利 |
| 申请专利号：CN200480005626.6 |
| 申请日期：2004.10.15 |
| 公开公告号：CN1757272 |
| 公开公告日：2006.04.05 |
| 主分类号：H05K3/46(2006.0 |
| 分类号：H05K3/46(2006.01)I |
| 国际申请：2004-10-15 PCT/JP2004/015282 |
| 国际公布：2005-04-28 WO2005/039263 日 |
| 申请人：日立金属株式会社 |
| 地址：日本东京 |
| 发明设计人：种井平吉;上田到;市川耕司;恒松裕之;池田初男 |
| 内容摘要：(a)使用含有陶瓷材料的粉末及有机粘结剂的料浆制作能够进行低温烧结的基板用生片，(b)在基板用生片上形成了电极后，层叠而制作未烧结多层陶瓷基板，(c)将含有在未烧结多层陶瓷基板的烧结温度下不烧结的无机粒子(具有0.3μm以上，并为陶瓷材料的粉末的平均粒径的0.3～ 4倍的平均粒径)和有机粘结剂的约束层、与未烧结多层陶瓷基板的包括外部电极的上面及/或下面密接地设置而制成一体化的叠层体，(d)烧结叠层体，(e)通过将约束层从已经烧结了的叠层体的表面除去，制造面内收缩率在1％以内(偏差在0.1％以内)，对于残留在外部电极上的无机粒子来讲，构成无机粒子的金属的相对于构成外部电极的金属和构成无机粒子的金属的总量的比例，在20质量％以下的多层陶瓷基板。 |
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