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| 电介质陶瓷材料及层叠陶瓷基板 |
| 发明专利 |
| 申请专利号：CN200510006764.2 |
| 申请日期：2005.02.04 |
| 公开公告号：CN1673143 |
| 公开公告日：2005.09.28 |
| 主分类号：C03C10/08 |
| 分类号：C03C10/08 |
| 国际申请： |
| 国际公布： |
| 申请人：C03C10/08 |
| 地址：日本国大阪府 |
| 发明设计人：昌原镐;野野上宽;胁坂健一郎 |
| 内容摘要：一种电介质陶瓷材料，是以至少含有氧化铝粉末、SiO2及MgO的玻璃粉末为原料，将其烧结得到的电介质陶瓷材料，其特征在于，MgAl2O4晶相(311)与Al2O3晶相(116)的X射线衍射强度之比(MgAl2O4晶相(311)/Al2O3晶相(116))处于0.5以上。 |
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