高新技术产业数据库

一种多孔绝缘陶瓷材料的制备方法

发明专利

申请专利号：CN200510018823.8

申请日期：2005.05.31

公开公告号：CN1699287

公开公告日：2005.11.23

主分类号：C04B38/00

分类号：C04B38/00;C04B35/64

国际申请：

国际公布：

申请人：武汉理工大学

地址：430070湖北省武汉市洪山区珞狮路122号

发明设计人：傅正义;王堃;张金咏;王玉成;王为民;张清杰

内容摘要：本发明提供了一种有效的多孔绝缘陶瓷材料脉冲大电流热加工烧结方法，这种方法是在保持一定压力的状态下对陶瓷颗粒或粉末施加脉冲大电流，借助脉冲大电流所形成的电磁场效应的作用，微粒表面被激活并且产生一定量的电荷，不同微粒表层上的正负电荷互相作用形成电场诱导的正负极，被激发的粉体释放出诱导电磁波，在颗粒彼此靠近的区域形成强电场，使得颗粒迅速升温，而且彼此接触的区域熔合在一起，形成连通开孔，内部气孔形成连通气孔。该工艺不仅能在较低烧结温度、较短保温时间内烧结制备多孔陶瓷，而且不使用粘结剂，操作简单、所制备的试样件尺寸大小可选、孔径分布均匀，力学性能优良，而且从经济效率方面来说，也能有效提高生产效率、降低生产成本。

详细内容请点击全文下载...

全文下载