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| 一种自通电加热扩散接合方法 |
| 发明专利 |
| 申请专利号：CN200510024156.4 |
| 申请日期：2005.03.02 |
| 公开公告号：CN1657216 |
| 公开公告日：2005.08.24 |
| 主分类号：B23K20/22 |
| 分类号：B23K20/22;B23K20/14 |
| 国际申请： |
| 国际公布： |
| 申请人：中国科学院上海硅酸盐研究所 |
| 地址：200050上海市定西路1295号 |
| 发明设计人：江莞;郜剑英 |
| 内容摘要：本发明涉及一种自通电加热扩散接合的方法，提供了一种同种材质或不同材质的导电材料在中高温度范围内和不同气氛条件下扩散接合的方法，具有控制精度高、高效节能、低耗清洁和快速可靠等特点，主要应用于金属材料、导电性陶瓷材料和金属间化合物的固态连接。本发明应用5段电流加热控制程序、位移反馈引导的电流控制、不同温度段不同气氛条件的气氛控制和与电流曲线连动的压力控制等手段，能够实现扩散接合工艺过程的完全重现。用本发明提供的方法接合后的同质或不同质导电材料的韦伯模量，结合强度等均大于现有的方法。 |
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