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一种细晶、高介电常数压电陶瓷材料及其制备方法 |
发明专利 |
申请专利号:CN200510030857.9 |
申请日期:2005.10.28 |
公开公告号:CN1785896 |
公开公告日:2006.06.14 |
主分类号:C04B35/462(2006. |
分类号:C04B35/462(2006.01)I;C04B35/49(2006.01)I;C04B35/622(2006.01)I;H0 |
国际申请: |
国际公布: |
申请人:中国科学院上海硅酸盐研究所 |
地址:200050上海市定西路1295号 |
发明设计人:张文斌;张仲猷;董显林 |
内容摘要:本发明涉及一种晶粒细小、高介电常数的压电陶瓷材料及其制备方法,所述材料的配方组成为:Pb1-mSrm(Mg1/3Nb2/3)xTiyZrzO3+awt.%NiO+bwt.% SiO2+cwt.%La2O3+dwt.%Sm2O3,其中,m=0.05~0.15;x=0.25~0.4;y=0.3~0.40;z=0.20~0.4;x+y+z=1;a=0.1~0.5; b=0.1~0.3;c=0~0.3;d=0~0.3。所述材料的介电常数ε>6000、压电系数d33~850pC/N、机械品质因数Qm=40~60,晶粒尺寸为1~4μm。制备工艺为:配料混合、压块合成;粉碎细磨、干压成型、排塑、通氧烧结、切割加工、上电极、性能测试。有望在超声换能器、特别是医疗超声成像检测领域具有广阔的应用前景。 |
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