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低温烧结介电陶瓷材料及其制备方法

发明专利

申请专利号：CN200510050673.9

申请日期：2005.07.12

公开公告号：CN1749212

公开公告日：2006.03.22

主分类号：C04B35/462(2006.

分类号：C04B35/462(2006.01)I;C04B35/468(2006.01)I;C04B35/622(2006.01)I;H

国际申请：

国际公布：

申请人：浙江大学

地址：310027浙江省杭州市西湖区浙大路38号

发明设计人：王家邦;杨辉;方香;陈尚昆

内容摘要：本发明公开了一种低温烧结介电陶瓷材料及其制备方法。第一步将主料 BaO-Re2O3-Bi2O3-TiO2混合在1150℃的条件下保温3小时制备陶瓷粉料，第二步引入由BaCO3和CuO共混于750℃制备的BaCuO2-CuO助剂，共混研磨后于 950℃保温4小时，第三步磨碎所述的预处理陶瓷粉料，使其平均粒径为约1.0 微米；第四步是将熔融水冷法制备的BaO-B2O3-SiO2玻璃粉料与所述的磨碎的预处理陶瓷粉料混合均匀，得到用于制备介电陶瓷的粉料；第五步是将所述的材料成型，并在880～1100℃之间或更低的温度烧制该成型的材料。所得的介电陶瓷组合物可在低温烧结，并具有高的比介电常数、高品质因子Q值。

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