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| 层叠陶瓷基板及其制造方法 |
| 发明专利 |
| 申请专利号：CN200510062552.6 |
| 申请日期：2005.03.29 |
| 公开公告号：CN1678174 |
| 公开公告日：2005.10.05 |
| 主分类号：H05K3/46 |
| 分类号：H05K3/46 |
| 国际申请： |
| 国际公布： |
| 申请人：三洋电机株式会社 |
| 地址：日本国大阪府 |
| 发明设计人：野野上宽;吉川秀树;胁坂健一郎 |
| 内容摘要：一种层叠陶瓷基板及其制造方法，该层叠陶瓷基板，对在电介体层之上形成有由银构成的电极层的陶瓷生片进行层叠焙烧从而获得，该电介体层由将至少含有Si及Ca的玻璃和氧化铝混合的玻璃陶瓷材料构成。这种层叠陶瓷基板，其特征在于：焙烧后的电介体层含有蠕陶土(CaAl2Si2O8)结晶相、且其结晶粒尺寸为84nm以下。 |
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