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| 一种压电陶瓷膜的制备方法 |
| 发明专利 |
| 申请专利号：CN200510063084.4 |
| 申请日期：2005.04.06 |
| 公开公告号：CN1669986 |
| 公开公告日：2005.09.21 |
| 主分类号：C04B35/491 |
| 分类号：C04B35/491;C04B35/622;H01L41/187 |
| 国际申请： |
| 国际公布： |
| 申请人：清华大学 |
| 地址：100084北京市100084-82信箱 |
| 发明设计人：李敬锋;康妮 |
| 内容摘要：本发明公开了属于功能陶瓷材料及其制造技术领域的一种压电陶瓷膜的制备方法。此方法利用电泳沉积法与溶胶浸润法相结合的两步法在导电性基板制备陶瓷厚膜。采用两步法进行压电陶瓷膜的制备。首先将陶瓷粉末制成稳定带电的悬浮液，在导电或者附有导电电极的衬底上进行电泳沉积，随后对干燥后的粉末沉积体进行溶胶浸润，再进行热处理和低温烧结得到致密的陶瓷膜。本发明结合电泳沉积法和溶胶凝胶法的优点，可降低烧结温度，可以在形状复杂和表面多孔基板上制备均匀的10-100um的范围内的厚膜，膜的致密度较高，制备方法简单快捷，陶瓷沉积层，比传统方法更加经济。可用于制备微型机电系统(MEMS)中微驱动器部件。 |
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