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| 低温共烧陶瓷材料和使用该材料的多层配线板 |
| 发明专利 |
| 申请专利号：CN200510080911.0 |
| 申请日期：2005.06.28 |
| 公开公告号：CN1716459 |
| 公开公告日：2006.01.04 |
| 主分类号：H01B3/12(2006.01 |
| 分类号：H01B3/12(2006.01)I;H01B3/02(2006.01)I;C04B35/00(2006.01)I;C04B35 |
| 国际申请： |
| 国际公布： |
| 申请人：TDK株式会社 |
| 地址：日本东京都 |
| 发明设计人：宫内泰治;岚友宏 |
| 内容摘要：本发明的目的是提供具有受控的线性热膨胀系数且具有高介电常数的低温共烧陶瓷材料，并且在即使烧制产品在其中不同组成的玻璃-陶瓷混合层被层叠的多层配线板中具有非对称层叠结构时也能减小其翘曲。根据本发明的低温共烧陶瓷材料包括：基于SiO2-B2O3-Al2O3-碱土金属氧化物的玻璃、氧化铝、氧化钛和堇青石；玻璃、氧化钛和堇青石；或者玻璃、氧化钛和莫来石。当多层配线板由该低温共烧陶瓷材料制成时，调节基板材料中堇青石或莫来石的含量，以将基板材料中的层间的线性热膨胀系数差控制为不大于0.25×10-6/℃。 |
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