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电路化衬底、其电容器材料、制备方法和包含其的信息处理系统

发明专利

申请专利号：CN200510097424.5

申请日期：2005.12.28

公开公告号：CN1822358

公开公告日：2006.08.23

主分类号：H01L23/498(2006.

分类号：H01L23/498(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I;H05K1/16(2006.01)I;H05K

国际申请：

国际公布：

申请人：安迪克连接科技公司

地址：美国纽约州

发明设计人：拉宾德拉·N·达斯;约翰·M·劳费尔;科斯塔斯·I·帕帕托马斯;马克·D·波利科斯

内容摘要：一种用作电路化衬底内的内部电容器的一部分的材料，其包括：聚合物树脂(例如脂环族环氧树脂或苯氧基树脂)和一定数量的铁电陶瓷材料(例如，钛酸钡)的纳米粉末，所述粉末的粒度基本上在约0.01微米到约0.90 微米的范围内，且所选颗粒的表面积在每克约2.0到约20平方米的范围内。也提供了一种其中适合使用所述材料和电容器的电路化衬底和一种制造所述衬底的方法。还提供一种电总成(衬底和至少一个电组件)和一种信息处理系统(例如，个人计算机)。

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