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| X7R材料的无磁性片式多层陶瓷介质电容器及其制备方法 |
| 发明专利 |
| 申请专利号：CN200510101243.5 |
| 申请日期：2005.11.15 |
| 公开公告号：CN1917106 |
| 公开公告日：2007.02.21 |
| 主分类号：H01G4/30(2006.01 |
| 分类号：H01G4/30(2006.01)I;H01G4/12(2006.01)I;H01B3/12(2006.01)I |
| 国际申请： |
| 国际公布： |
| 申请人：广东风华高新科技股份有限公司 |
| 地址：526020广东省肇庆市风华路18号风华电子城 |
| 发明设计人：梁力平;赖永雄;李基森;齐 坤;陈 玫;刘 新;张 尹;陈红梅;卢艺森;肖培义 |
| 内容摘要：本发明公开了一种无磁性片式多层陶瓷电容器及其制备方法。该无磁性片式多层陶瓷电容器包括内电极、介质层以及端电极，其中，介质层、内电极、端电极分别由无磁性的介电陶瓷材料、无磁性的内浆材料、无磁性的端浆材料制成，其均不含有锰、铬、铁、钴、镍和其它有磁性的金属材料；而且在制备该无磁性片式多层陶瓷电容器的混浆、层压、排胶以及端电极烧端等过程中，均使用非磁性的器具。本发明的产品具有不易被外界磁场所磁化的特点。 |
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