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无磁性高压片式多层陶瓷电容器及其制作方法

发明专利

申请专利号：CN200510101328.3

申请日期：2005.11.18

公开公告号：CN1921038

公开公告日：2007.02.28

主分类号：H01G4/12(2006.01

分类号：H01G4/12(2006.01)I;H01G4/008(2006.01)I;H01G4/30(2006.01)I;H01B3/

国际申请：

国际公布：

申请人：广东风华高新科技股份有限公司

地址：526020广东省肇庆市风华路18号风华电子城

发明设计人：梁力平;赖永雄;李基森;张尹;肖培义;陈玫;陈红梅;齐坤;卢艺森

内容摘要：本发明公开了一种无磁性高压I类片式多层陶瓷电容器及其制备方法。该无磁性高压I类片式多层陶瓷电容器包括内电极、介质层以及端电极，其中，介质层、内电极、端电极分别由无磁性的介电陶瓷材料、无磁性的内浆材料、无磁性的端浆材料制成，其均不含有锰、铬、铁、钴、镍和其它有磁性的金属材料，介质层的层数为偶数，每一介质层的厚度为2-15密耳；而且在制备该无磁性片式多层陶瓷电容器的混浆、层压、排胶以及端电极烧端等过程中，均使用非磁性的器具。本发明的产品具有高Q值，并可以在高磁场下工作。

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