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低介电、透波多孔陶瓷材料及其制备方法

发明专利

申请专利号：CN200510104409.9

申请日期：2005.10.27

公开公告号：CN1793014

公开公告日：2006.06.28

主分类号：C04B35/14(2006.0

分类号：C04B35/14(2006.01)I;C04B35/447(2006.01)I;C04B38/02(2006.01)I;C04

国际申请：

国际公布：

申请人：中材高新材料股份有限公司

地址：255031山东省淄博市张店区柳泉路西三巷5号

发明设计人：张伟儒;李伶;陈达谦;雷加喜;山玉波;田柯

内容摘要：本发明涉及一种改进的低介电、透波多孔陶瓷材料及其制备方法，属于特种、功能陶瓷技术领域，由下列重量配比的原料制成：石英∶磷酸铝∶氮化硅＝(40～55)∶(40～ 50)∶(5～10)；外加无机液体发泡剂1～10％，利用发泡剂对配料粉料进行造粒后再压制成型，粒度控制为60～90微米。本发明低介电、透波多孔陶瓷材料不仅具有良好的力学性能，强度高，而且具有优异的介电性能，介电常数低，ε＜2，透波率高，达90％以上，能够满足应用要求。本发明制备方法科学合理，简单易行，便于实施。

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