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| 激光加工方法以及激光加工装置 |
| 发明专利 |
| 申请专利号：CN200580032638.2 |
| 申请日期：2005.09.29 |
| 公开公告号：CN101027161 |
| 公开公告日：2007.08.29 |
| 主分类号：B23K26/40(2006.0 |
| 分类号：B23K26/40(2006.01)I;B23K101/40(2006.01)I;B28D5/00(2006.01)I |
| 国际申请：2005-09-29 PCT/JP2005/017943 |
| 国际公布：2006-04-06 WO2006/035870 日 |
| 申请人：三菱麻铁里亚尔株式会社 |
| 地址：日本东京都 |
| 发明设计人：加藤浩和;日向野哲 |
| 内容摘要：在由激光对半导体材料或者陶瓷材料进行切槽加工或者切断加工的过程中，实现更高的加工能力的提高。一种激光加工方法和激光加工装置，对无机物的被加工物(2)脉冲照射紫外线激光束(λ 4)以进行切槽加工或者切断加工，切槽加工或者切断加工的加工深度越深、或者紫外线激光束的扫描速度越快，将紫外线激光束的脉冲宽度设定得越长。由此，与提高平均输出的情况相比，能够跨越性地提高加工能力。 |
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