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| 介电玻璃陶瓷组合物、介电玻璃陶瓷基板及其制造方法 |
| 发明专利 |
| 申请专利号：CN200610019852.0 |
| 申请日期：2006.03.01 |
| 公开公告号：CN101028975 |
| 公开公告日：2007.09.05 |
| 主分类号：C04B35/00(2006.0 |
| 分类号：C04B35/00(2006.01)I;C04B35/47(2006.01)I;C04B35/622(2006.01)I |
| 国际申请： |
| 国际公布： |
| 申请人：台达电子工业股份有限公司 |
| 地址：中国台湾桃园县 |
| 发明设计人：魏志宏;谢俞枰;邱锦源 |
| 内容摘要：一种介电玻璃陶瓷组合物包括陶瓷材料以及钡硼硅玻璃材料。还公开了一种介电玻璃陶瓷基板及其制造方法。陶瓷材料例如是钛酸锶陶瓷或商用介电陶瓷粉末。将钡硼硅玻璃材料和陶瓷材料与有机载体混合；成型生胚；以及低温烧结该生胚以形成由该介电玻璃陶瓷组合物构成的介电玻璃陶瓷基板。 |
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