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一种低温烧结电子陶瓷材料的制备方法 |
发明专利 |
申请专利号:CN200610021760.6 |
申请日期:2006.09.05 |
公开公告号:CN1911860 |
公开公告日:2007.02.14 |
主分类号:C04B35/622(2006. |
分类号:C04B35/622(2006.01)I;C04B35/26(2006.01)I |
国际申请: |
国际公布: |
申请人:电子科技大学 |
地址:610054四川省成都市建设北路二段四号 |
发明设计人:苏 桦;张怀武;唐晓莉;荆玉兰;钟智勇;刘颖力 |
内容摘要:一种低温烧结电子陶瓷材料的制备方法,属于电子材料技术领域。首先分别制备相同或相似化学成分的微米/纳米电子陶瓷微粉;然后将二者按照适当的配比均匀混合。再将混合均匀的电子陶瓷微粉经造粒、成型和烧结后制得块状电子陶瓷材料;或将其添加适量增塑剂、粘合剂等后再经球磨混料、消泡制得流延工艺用电子陶瓷材料。借助纳米量级陶瓷微粉的高表面积促进不同尺寸量级的粉料之间的相互接触和扩散,并借助其高表面自由能显著地促进微粉体系的烧结,从而降低电子陶瓷材料的烧结温度。另外,由于微米/纳米电子陶瓷微粉具有相同或相近的化学组成,不会对陶瓷材料的电磁性能产生明显的影响。采用本发明可制备低温烧结的铁氧体陶瓷材料、介电陶瓷材料以及复合陶瓷材料等。 |
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