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| 高频超声倒装键合换能系统的制造方法 |
| 发明专利 |
| 申请专利号：CN200610031728.6 |
| 申请日期：2006.05.30 |
| 公开公告号：CN101081390 |
| 公开公告日：2007.12.05 |
| 主分类号：B06B1/06(2006.01 |
| 分类号：B06B1/06(2006.01)I;G06F17/50(2006.01)I |
| 国际申请： |
| 国际公布： |
| 申请人：中南大学 |
| 地址：410083湖南省长沙市麓山南路1号 |
| 发明设计人：隆志力;韩 雷;易幼平;钟 掘;吴运新 |
| 内容摘要：一种高频超声倒装键合换能系统的制造方法，本发明选择1-3新型复合的高性能压电陶瓷材料，选择钛合金材料为传能部件；用一维弹波传递理论对换能系统压电陶瓷部分与传能部分独立设计，然后对换能系统进行验证，获得换能系统的频率分布、振动模态、以及相应的振型；再进行加工与装配和性能检测。采用本发明高频超声倒装键合换能系统，能缩短键合时间，提高生产效率；增加了键合强度，从原低频键合的15gf/bump上升到25gf/bump；减少键合点的孔洞、空穴等键合缺陷。 |
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