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| 一种可应用于陶瓷材料高温连接的树脂型高温粘结剂 |
| 发明专利 |
| 申请专利号：CN200610098029.3 |
| 申请日期：2006.11.28 |
| 公开公告号：CN1962548 |
| 公开公告日：2007.05.16 |
| 主分类号：C04B35/634(2006. |
| 分类号：C04B35/634(2006.01)I |
| 国际申请： |
| 国际公布： |
| 申请人：东南大学 |
| 地址：210096江苏省南京市四牌楼2号 |
| 发明设计人：王继刚;蒋海云 |
| 内容摘要：一种可应用于陶瓷材料高温连接的树脂型高温粘结剂，其特征在于该粘结剂的组成为：作为高温粘结剂基体物质的有机树脂，和作为改性填料的B4C、BPO4、 BN、B2O3，有机树脂与改性填料的质量比为1∶0.5～1.5，其中改性填料为B4C、 BPO4、BN、B2O3中的一种或几种复配物。本发明提供的技术方案实现了陶瓷材料的高温粘接，解决了脆性的高温陶瓷材料在生产/加工大型、或结构复杂部件时所面临的粘结难题；及其在陶瓷材料或制品连接、组合中的连接技术问题；并可应用于材料/部件在损伤后的粘接修复，降低了应用成本。 |
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