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| 气体分散板及其制造方法 |
| 发明专利 |
| 申请专利号：CN200610115977.3 |
| 申请日期：2006.08.22 |
| 公开公告号：CN1925108 |
| 公开公告日：2007.03.07 |
| 主分类号：H01L21/00(2006.0 |
| 分类号：H01L21/00(2006.01)I;H01L21/3065(2006.01)I;H01L21/311(2006.01)I;H |
| 国际申请： |
| 国际公布： |
| 申请人：东芝陶磁股份有限公司 |
| 地址：日本东京 |
| 发明设计人：村田征隆;永坂幸行;森田敬司;渡边敬祐;若林茂范 |
| 内容摘要：本发明提供一种气体分散板及其制造方法，该气体分散板价格低廉，对于卤素类腐蚀性气体及其等离子体具有高耐腐蚀性，并且能阻止由气孔生成颗粒，从而有助于提高半导体器件的产率。该气体分散板在由相对密度大于或等于96％的Y2O3陶瓷材料形成的基材中包含一个或多个气孔，其中将所述气孔的边缘部分通过喷砂处理形成为曲率半径大于或等于0.2mm的圆形。 |
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