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| 一种无内圈式热等静压氮化硅全陶瓷球轴承及其制造方法 |
| 发明专利 |
| 申请专利号：CN200610134118.9 |
| 申请日期：2006.11.02 |
| 公开公告号：CN1948771 |
| 公开公告日：2007.04.18 |
| 主分类号：F16C19/06(2006.0 |
| 分类号：F16C19/06(2006.01)I;F16C33/58(2006.01)I;F16C33/32(2006.01)I;F16C |
| 国际申请： |
| 国际公布： |
| 申请人：沈阳建筑大学 |
| 地址：110168辽宁省沈阳市浑南新区浑南东路9号沈阳建筑大学 |
| 发明设计人：吴玉厚;李颂华 |
| 内容摘要： 一种无内圈式热等静压氮化硅全陶瓷球轴承及其制造方法，涉及一种机械配件，包括有陶瓷外圈、保持架、陶瓷球及高精度机床主轴，该球轴承为角接触型，外圈和主轴分别设有一个各自的外滚道和内滚道，彼此面对面，各自的凹面朝着对方，外圈带有锁口，滚动体陶瓷球设置在滚道之间，主轴和陶瓷球、陶瓷轴承外圈装配成一体，轴承和机床主轴为分离式安装。高精度无内圈全陶瓷轴承加工工艺步骤可分为粗研、半精研、精研、超精研、抛光，本发明应用在机床主轴单元上，其轴承本身采用陶瓷材料，结构简单，重量轻，耐高温，极限运转速度高。 |
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