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一种高体电阻率铋层状结构压电陶瓷材料及其制备方法 |
发明专利 |
申请专利号:CN200610147890.4 |
申请日期:2006.12.25 |
公开公告号:CN1986485 |
公开公告日:2007.06.27 |
主分类号:C04B35/462(2006. |
分类号:C04B35/462(2006.01)I;C04B35/475(2006.01)I;C04B35/622(2006.01)I;H |
国际申请: |
国际公布: |
申请人:中国科学院上海硅酸盐研究所 |
地址:200050上海市定西路1295号 |
发明设计人:李玉臣;周志勇;包绍明;姚 烈;董显林 |
内容摘要:一种高体电阻率铋层状结构压电陶瓷材料及其制备方法,属于陶瓷组成与制备领域。铋层状型压电陶瓷材料的化学通式为: (Bi2O2)2+(Am-1BmO3m+1)2-;其中,SrBi4Ti4O15相对应的化学式为: (Bi2O2)2+(SrBi2Ti4O13)2-,A位是Sr2+、Bi3+离子,B位是Ti4+离子,m=4。本发明采用行星球磨、敞开粉末合成、敞开烧结的压电陶瓷工艺进行制备,材料的主要性能为:ε33T/ε0=160±20,tanδ=0.28%,Tc=530℃, d33=21pC/N,ρv(400℃)=1.2×1010Ω·cm,可以制成各种形状的压电陶瓷元件,且能在室温至400℃范围内反复使用。利用这种材料制得的陶瓷元件,组装成各种压电传感器,可以在高温条件下的测量、探测与自动控制方面获得广泛应用。 |
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