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烧结助剂、陶瓷组合物、陶瓷、陶瓷电子部件和陶瓷电子部件的制备方法

发明专利

申请专利号：CN200610171943.6

申请日期：2006.09.20

公开公告号：CN1978386

公开公告日：2007.06.13

主分类号：C04B35/63(2006.01)I

分类号：C04B35/63(2006.01)I;C04B35/64(2006.01)I;C04B35/10(2006.01)N;C04B35/46(2006.01)N;C04B35/462(2006.01)N;B32B18/00(2006.01)N

国际申请：

国际公布：

申请人：松下电器产业株式会社

地址：日本大阪府

发明设计人：茂野交市;胜村英则;加贺田博司

内容摘要：用于添加在陶瓷基材中的、与上述陶瓷基材共同烧成而制备烧结陶瓷材料的烧结助剂。该烧结助剂含有氧化铜、氧化钛和氧化铌。在其组成用 xCuO-yTiO2-zNbO2.5(x、y、z是摩尔比，x+y+z＝1.0)表示时的三成分组成图中， x、y和z在点A、B、C、D为顶点的四角形ABCD区域内： A：(x，y，z)＝(0.500，0.250，0.250) B：(x，y，z)＝(0.300，0.250，0.450) C：(x，y，z)＝(0.640，0.040，0.320) D：(x，y，z)＝(0.384，0.040，0.576)。使用该烧结助剂，抑制陶瓷基材特性劣化的同时能够得到烧成温度低的陶瓷材料。

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