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| 表面安装型负特性热敏电阻 |
| 发明专利 |
| 申请专利号：CN200680004097.7 |
| 申请日期：2006.02.06 |
| 公开公告号：CN101116154 |
| 公开公告日：2008.01.30 |
| 主分类号：H01C7/04(2006.01)I |
| 分类号：H01C7/04(2006.01)I;C04B35/00(2006.01)I |
| 国际申请：2006-02-06 PCT/JP2006/301991 |
| 国际公布：2006-08-17 WO2006/085507 日 |
| 申请人：株式会社村田制作所 |
| 地址：日本京都府 |
| 发明设计人：三浦忠将;绳井伸一郎 |
| 内容摘要：提供一种表面安装型负特性热敏电阻，不形成玻璃层而能防止电镀液侵蚀陶瓷体，并且陶瓷体强度高，具有良好的可靠性。这种表面安装型负特性热敏电阻(1)具有：至少包含Mn、Ni和Ti中的1种的半导体陶瓷材料组成的陶瓷体(4)、形成在所述陶瓷体(4)的表面的外部电极(5)、以及形成在所述外部电极(5)的表面的镀膜(6)，其中，将所述半导体陶瓷材料中包含的Mn的莫尔量表示为a、Ni的莫尔量表示为b时，Mn与Ni的莫尔比为55/45≤a/b≤90 /10，而且将所述半导体陶瓷材料中Mn和Ni的总莫尔量取为100份莫尔时，含有的Ti在大于等于0.5份莫尔且小于等于25.0份莫尔的范围。 |
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