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多层陶瓷基板的制造方法

发明专利

申请专利号：CN200680006226.6

申请日期：2006.10.03

公开公告号：CN101129103

公开公告日：2008.02.20

主分类号：H05K3/46(2006.01)I

分类号：H05K3/46(2006.01)I

国际申请：2006-10-03 PCT/JP2006/319780

国际公布：2007-05-31 WO2007/060788 日

申请人：株式会社村田制作所

地址：日本京都府

发明设计人：村田崇基;杉本安隆

内容摘要：关于利用无收缩工艺制作的多层陶瓷基板，提供一种能够使形成在多层陶瓷基板表面上的布线导体不受损的多层陶瓷基板的制造方法。在层叠多个包含陶瓷材料粉末的基板用陶瓷生坯片材(11)而生成的层叠体的至少一方主面上，配置包含在基板用陶瓷生坯片材(11)的烧成温度下不烧结的无机材料粉末的收缩抑制用生坯片材(21)、(25)，从而使得沿着其主面外周的至少一部分露出该一部分及其附近部分，形成复合层叠体，在使陶瓷材料粉末烧结且无机材料粉末不烧结的条件下进行烧成之后，除去收缩抑制用生坯片材(21)、(25)。多层陶瓷基板(10t)沿着主面(11t)外周的至少一部分形成突出部(12x)、(12y)。

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