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用铜或银涂覆基质的方法

发明专利

申请专利号：CN200680015108.1

申请日期：2006.04.26

公开公告号：CN101171359

公开公告日：2008.04.30

主分类号：C23C14/14(2006.01)I

分类号：C23C14/14(2006.01)I;C23C14/26(2006.01)I;C23C14/24(2006.01)I;F27B14/10(2006.01)I

国际申请：2006-04-26 PCT/EP2006/003885

国际公布：2006-11-09 WO2006/117118 德

申请人：ESK陶瓷有限及两合公司

地址：德国肯普滕

发明设计人：D·朗格;M·塞弗特

内容摘要：本发明涉及一种用于在采用陶瓷蒸发舟的情况下用从铜和银中选出的金属通过蒸发金属来涂覆基质的方法，其特征为：采用由导电的陶瓷材料制成的蒸发舟，所述蒸发舟进行蒸发金属的表面配备下列涂层之一：a)由元素周期表第4至6副族的至少一种过滤金属和/或其硼化物组成的涂，b) 由待蒸发金属和至少一种元素周期表第4至6副族的过渡金属和/或其硼化物的混合物组成的涂层，c)由至少一种元素周期表第4至6副族的过渡金属和/或其硼化物组成的第一涂层和施加在第一涂层上的由待蒸发金属组成的涂层。本发明所用的蒸发舟显示出对于铜和银良好的初始润湿，从而可以低飞溅和均匀地进行蒸发。

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