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一种低温烧结的Ti基微波介质陶瓷材料及其制备

发明专利

申请专利号：CN200710019199.2

申请日期：2007.11.27

公开公告号：CN101186496

公开公告日：2008.05.28

主分类号：C04B35/462(2006.01)I

分类号：C04B35/462(2006.01)I;C04B35/622(2006.01)I;H01B3/12(2006.01)N

国际申请：

国际公布：

申请人：西安交通大学

地址：710049陕西省西安市咸宁路28号

发明设计人：汪宏;庞利霞;周迪;姚熹

内容摘要：本发明公开了一种低温烧结的Ti基微波介质陶瓷材料，制得该Ti基微波介质陶瓷材料以金红石相TiO2为主晶相，其配方通式为：(AxM2x)(NyTi1-y) 1-3xO2、(BxM3x)(NyTi1-y)1-4xO2、(CxMx)(NyTi1-y)1-2xO2或(1-m) TiO2-mBi2Ti4O11，其中A为Zn2+、Cu2+、Ni2+等二价离子的一种，B为Li+ 等一价离子的一种，C为Al3+、Fe3+等三价离子的一种，M＝Nb5+、Ta5+、Sb5+ 等五价离子的一种，N＝Zr4+、Sn4+、Mn4+等四价离子的一种，0≤x≤0.25， 0≤y≤0.5，0≤m≤0.15，0≤n≤2。该低温烧结的微波介质陶瓷具有介电常数高，介电损耗小，谐振频率温度系数覆盖范围宽，烧结温度低，制备工艺简单，谐振频率温度系数可以根据材料组成调节。可用于低温共烧陶瓷系统 (LTCC)、多层介质谐振器、滤波器等微波器件的制造。

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