 |
| 改进负温度系数热敏材料均匀性的热处理方法 |
| 发明专利 |
| 申请专利号：CN200710025644.6 |
| 申请日期：2007.08.10 |
| 公开公告号：CN101139205 |
| 公开公告日：2008.03.12 |
| 主分类号：C04B35/622(2006.01)I |
| 分类号：C04B35/622(2006.01)I |
| 国际申请： |
| 国际公布： |
| 申请人：合肥三晶电子有限公司;中国科学技术大学 |
| 地址：230088安徽省合肥市高新区香樟大道212号 |
| 发明设计人：赵春花;王忠兵;陈初升;杨萍华;刘原平 |
| 内容摘要：本发明改进负温度系数热敏材料均匀性的热处理方法，特征是将经烧结后的负温度系数热敏电阻陶瓷材料切割成厚度为0.2-0.5mm的薄片，以3-10℃/min的升温速度加热到烧结温度，并在此温度保温5-10h，再随炉冷却至室温。经过本发明方法热处理，可有效降低陶瓷材料在烧结过程中引入的不均匀性。与没有经过热处理的陶瓷片相比，由经过本发明方法热处理后的陶瓷片制得的热敏电阻元件阻值在±1％以内的成品率大大提高。 |
| 详细内容请点击全文下载... |
| 全文下载 |
详细地址：广东省广州市越秀区先烈中路100号 邮编：510070
版权所有：广东省科技图书馆(建议分辨率1024*768以上) 粤ICP备05059360号
互动邮箱：stlib@stlib.cn; zhangrui@stlib.cn
部门博客：http://diglib.blog.sohu.com/