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一种新型片式压敏电阻及其制造方法

发明专利

申请专利号：CN200710038420.9

申请日期：2007.03.23

公开公告号：CN101022047

公开公告日：2007.08.22

主分类号：H01C7/10(2006.01)I

分类号：H01C7/10(2006.01)I;H01C17/00(2006.01)I

国际申请：

国际公布：

申请人：上海维安热电材料股份有限公司

地址：200092上海市四平路710号715-Z

发明设计人：苗明清;周欣山;沈十林

内容摘要：本发明涉及一种新型片式压敏电阻及其制造方法，新型片式压敏电阻，由玻璃-陶瓷材料层、压敏电阻薄膜和两端覆盖的端电极构成，所述的玻璃-陶瓷材料层有三层或三层以上，其各层表面附着有压敏电阻薄膜，构成独石结构，在该独石结构内部平行排列的压敏电阻薄膜与端电极导通。其制造方法步骤如下：制备玻璃-陶瓷材料层作为基层；在基层上附着一层压敏电阻薄膜；再覆盖一层基材，并重复上述步骤直到得到设计的层数，得到独石结构生膜片；将生膜片切成单个的压敏电阻，烧结；两端封端电极、电镀。优点是：提高了额定电压和额定电流，具有阻值一致性和耐溶剂性，提高了机械性能，增强了耐热振性、耐焊接热和耐腐蚀性能，在线路防护领域更安全、有效。

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