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| 介电可调低温共烧复合微波陶瓷材料及其制备方法 |
| 发明专利 |
| 申请专利号：CN200710046530.X |
| 申请日期：2007.09.27 |
| 公开公告号：CN101164967 |
| 公开公告日：2008.04.23 |
| 主分类号：C04B35/462(2006.01)I |
| 分类号：C04B35/462(2006.01)I;C04B35/468(2006.01)I;C04B35/47(2006.01)I;C04B35/622(2006.01)I;H01B3/12(2006.01)N |
| 国际申请： |
| 国际公布： |
| 申请人：同济大学 |
| 地址：200092上海市杨浦区四平路1239号 |
| 发明设计人：翟继卫;丑修建;姜海涛;王思维 |
| 内容摘要：本发明属于电子材料与器件技术领域，公开了一种介电可调的低温烧结复合微波陶瓷材料，其以低温烧结复合微波陶瓷材料的总重量为基础计，各组分的重量百分含量为： Ba1-xSrxTiO(x＝0.3～0.6)为20.0wt％～97.5wt％；M2TiO4(M＝Mg或Zn)为0.0wt％～77.5wt％； xB2O3·yLi2O玻璃(x/y＝0.5～1.0)为2.5wt％～15.0wt％。本发明还进一步公开了上述介电可调的低温烧结复合微波陶瓷材料的制备方法。本发明获得的低温烧结复合微波陶瓷材料同时具有介电可调特性和低温烧结特性。 |
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