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| 粘结模板法制备微结构可控的多孔陶瓷的方法 |
| 发明专利 |
| 申请专利号：CN200710047210.6 |
| 申请日期：2007.10.18 |
| 公开公告号：CN101172883 |
| 公开公告日：2008.05.07 |
| 主分类号：C04B38/00(2006.01)I |
| 分类号：C04B38/00(2006.01)I;C04B38/06(2006.01)I |
| 国际申请： |
| 国际公布： |
| 申请人：卢建熙 |
| 地址：200335上海市长宁区广顺路33号创业楼5楼 |
| 发明设计人：张法明;常 江;卢建熙 |
| 内容摘要：本发明主要涉及一种多孔陶瓷的制备方法。采用粘结模板法制备可控微结构多孔陶瓷，其特征在于采用粘结剂粘结塑料颗粒形成构架模板，通过调节粘结剂浓度，控制塑料颗粒之间的粘合点大小，达到控制制作多孔陶瓷的内连接径大小；然后进行注浆成型模板复制，最后烧结成型得到相应的产品。该方法制备的多孔陶瓷的孔隙率可控制在50-90％之间，孔径可控制在 10-7000微米之间，孔的内连接径可控制在1-3000微米之间。此方法可用来制备均一孔径的多孔陶瓷以及多孔梯度陶瓷材料。 |
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