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微波介质陶瓷材料及其制备方法

发明专利

申请专利号：CN200710051796.3

申请日期：2007.04.04

公开公告号：CN101050103

公开公告日：2007.10.10

主分类号：C04B35/057(2006.01)I

分类号：C04B35/057(2006.01)I;C04B35/495(2006.01)I;C04B35/63(2006.01)I;C04B35/64(2006.01)I;H01B3/12(2006.01)I;H01P7/10(2006.01)I

国际申请：

国际公布：

申请人：华中科技大学

地址：430074湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号

发明设计人：梁飞;朱建华;吕文中;汪小红;雷文

内容摘要：微波介质陶瓷材料及其制备方法，属于低介电常数微波介质陶瓷材料，目的是具有低介电常数、低损耗与良好的温度稳定性，同时具有良好的机械加工性能。本发明为主材料表达式为uCaO-vWO3-wTiO2的固溶体介质陶瓷，各组分含量：45mol.％≤u≤55mol.％，40mol.％≤v≤ 53mol.％，0mol.％≤w≤7mol.％，u+v+w＝100mol.％；按所述u、v、w的摩尔比称量原料，经球磨、干燥、预烧、再球磨、造粒成型和烧结制成。本发明方法，包括球磨、干燥、预烧、再球磨、造粒成型和烧结步骤。本发明的材料具有低微波介电损耗、较小的谐振频率温度系数、优良的机械加工性能，可用于通讯系统中介质天线、介质基板等微波元器件，模具简单，加工方便，有利于大批量生产。

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