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| 一种电子设备及其装配方法 |
| 发明专利 |
| 申请专利号：CN200710073353.4 |
| 申请日期：2007.02.18 |
| 公开公告号：CN101018472 |
| 公开公告日：2007.08.15 |
| 主分类号：H05K7/20(2006.01)I |
| 分类号：H05K7/20(2006.01)I;H05K7/12(2006.01)I;H05K7/08(2006.01)I |
| 国际申请： |
| 国际公布： |
| 申请人：华为技术有限公司 |
| 地址：518129广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼 |
| 发明设计人：杨英治;谢 斌;李伟斌;陈玉刚 |
| 内容摘要：本发明提供一种电子设备，包括电路板，承载电子电路功能；陶瓷部件，支撑或包裹电路板，将电路板产生的热量导出；连接装置，连接电路板和陶瓷部件。用陶瓷材料作为电子设备的外壳或主要部件，利用陶瓷材料良好的散热性能，提高设备的性能，采用支持水平和垂直方向固定支架来连接内部电路板和陶瓷部件，使电子设备具有外观高雅整洁，不易接纳污垢等特点，易于人们使用。 |
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