具有薄膜电容器结构的集成电路封装衬底- 申请方：英特尔公司 申请专利号：CN200480038456.1. 2007.01.17
- 摘要：本发明涉及集成电路封装的衬底诸如封装衬底或插入衬底的制造。使用其中具有多个通路孔的绿色材料形成基底结构。随后烧结该绿色材料，使得绿色材料变成烧结陶瓷材料且该基底结构变成具有通路孔的烧结陶瓷基底结构。在烧结陶瓷基底结构的每个通路孔内形成导电通路。在该烧结陶瓷基底结构上形成电容器结构。该电容器结构的电源层和接地层连接到...
- 用于固体氧化物燃料电池的基于镍泡沫和毡的阳极
- 申请方：英科有限公司 申请专利号：CN200480042674.2. 2007.05.09
- 摘要：一种包括镍泡沫或者镍毡基质的固体氧化物燃料电池阳极。陶瓷材料(比如氧化钇稳定的二氧化锆等)被夹带入所述基质的孔隙中。所得阳极达到了优良的电导率、强度和低热膨胀系数特性，同时有效地降低了包含在燃料电池中的镍的总量。同常规的阳极设计相比，本发明产生了同等或者更好的燃料电池阳极特性，同时使用了显著更少的镍。
- 高强度薄壁蜂窝体
- 申请方：康宁股份有限公司 申请专利号：CN200480038981.3. 2007.01.17
- 摘要：提供了具有改进的抗等静压力破坏性的薄壁陶瓷蜂窝体产品，其中形成于蜂窝体的多孔基质部分上的外皮层在陶瓷材料的组成、密度或其他物理参数方面不同于基质的材料，从而使外皮层的弹性模数相对于多孔基质有效增大，从而降低与外皮层相邻的基质区域中由压力造成的切向应变。
- 陶瓷闸阀
- 申请方：左学禹 申请专利号：CN200410100929.8. 2006.06.14
- 摘要：本发明涉及一种陶瓷闸阀，其特征是用陶瓷密封面组件取代普通闸阀的堆焊硬质合金密封面。该组件由陶瓷密封面本体、锁紧器和密封填料组成。陶瓷密封面本体是用陶瓷材料制成的直角梯形截面的圆环，外侧为锥面。锁紧器呈环状，其内侧加工有一段与阀座及阀瓣相连接的螺纹，和一段与陶瓷密封面本体相配合的锥面。锁紧器将陶瓷密封面本体及填料压紧...
- 一种3，5，5-三甲基-3-烯-1-酮的合成工艺
- 申请方：浙江大学;浙江新和成股份有限公司 申请专利号：CN200410073429.X. 2005.08.31
- 摘要：一种3，5，5-三甲基-3-烯-1-酮的合成工艺，其特征在于：以3，5，5-三甲基-3-烯-1-酮(α-异佛尔酮)为原料，在反应的催化剂和分离剂是酸性陶瓷材料的情况下，在多段反应器中进行异构化反应，采用反应精馏技术来进行反应，反应条件为：反应压力0.1～0.5MPa，反应温度180～280℃，收集得到β-异佛尔酮。...
- 一种在超重力场中制备纳米和纳米复合陶瓷涂层的方法
- 申请方：北京科技大学 申请专利号：CN200410098906.8. 2005.07.13
- 摘要：一种在超重力场中制备纳米和纳米复合陶瓷涂层的方法，涉及纳米复合陶瓷材料的制备。将制备好的复合陶瓷涂层的溶液注入离心装置，离心桶的转速逐渐调到1000～20000转/分钟，保持1～100分钟，之后在稳定的转速下，逐渐分级提高加热炉的温度到200～1000℃，保温10～600分钟，接着冷却到室温。通过在离心装置中产生的...
- 半导体材料加工设备中的氧化钇涂覆的陶瓷部件及该部件的制造方法
- 申请方：兰姆研究公司 申请专利号：CN200480040756.3. 2007.01.31
- 摘要：半导体材料加工设备中的氧化钇涂覆的陶瓷部件，包括衬底和衬底上的至少一层含有氧化钇的涂层。这些部件这样制造，将第一含氧化钇的涂层施用在陶瓷衬底上，该衬底可以是陶瓷材料生坯。将涂覆的生坯烧结。对该第一含氧化钇的涂层进行处理，去除因烧结而产生的附着的氧化钇颗粒。在另一个实施方案中，可以在第一含氧化钇的涂层上热喷涂第二含氧...