高频陶瓷介质材料、其制备方法及所得的电容器- 申请方：广东风华高新科技集团有限公司 申请专利号：CN200310117577.2. 2005.07.06
- 摘要：本发明公开了一种高频BaNd2Ti4+xO12+2x(0≤X≤1)系陶瓷介质材料、其制备方法以及所制得的陶瓷电容器。本发明的介质材料的组成用摩尔百分比表示如下：BaNd2Ti4+xO12+2x：60～80％，ZnO：8.0～15％，B2O3：4.0～10.0％，SiO2：3.0～8.0％。另外，本发明的介质材料还可...
- 陶瓷、玻璃钢复合管及其制备方法
- 申请方：山东中博先进材料股份有限公司;北? 申请专利号：CN200310114565.4. 2005.07.06
- 摘要：本发明涉及一种陶瓷、玻璃钢复合管，由陶瓷内层、中间连接层和玻璃钢外层三层复合而成。制备方法是在内层陶瓷管层上施释树脂中间连接层，然后再复合玻璃钢外层即可。本发明复合管中间连接层将陶瓷内层和玻璃钢外层紧密结合，发挥了陶瓷材料的耐磨和/或耐腐蚀特性，又利用了玻璃钢材料的强度高、比重小、容易制成大尺寸制品等优点，重量轻、...
- 半导体集成装置
- 申请方：索尼公司 申请专利号：CN200310113146.9. 2004.08.11
- 摘要：本发明公开了一种半导体集成装置，旨在改善在半导体激光器发射出激光束时的散热效果和针对光学器件的绝热性能。该装置包括：一个由金属材料或者陶瓷材料制成的底部元件、一个由树脂材料或者玻璃材料制成的壳体、以及一个器件配置块。在所述底部元件上放置有一个衬底，在该衬底上安装有包括半导体激光器的规定光学器件。所述壳体覆盖住设置于...
- 一种预制直通裂纹的方法及其专用装置
- 申请方：中国科学院金属研究所 申请专利号：CN200310119458.0. 2005.06.29
- 摘要：本发明公开一种针对工程陶瓷材料和硬脆材料预制直通裂纹的方法及其专用装置，该方法是利用陶瓷材料裂纹扩展的应变准则，先在试样上用外圆切片机切一个山形切口或三角形切口，通过一种限制挠度和纵向挤压约束的四点弯曲加载，使切口处裂纹开裂后裂纹尖端的应变不会失控，裂纹能够稳态扩展但不会失稳断裂。该装置包括刚架、千分表、可调顶柱、...
- 纳米氧化锆强韧化高孔隙率磷酸钙人工骨支架及其制法
- 申请方：中国人民解放军第二军医大学 申请专利号：CN200310122687.8. 2004.12.15
- 摘要：本发明涉及医用生物陶瓷材料技术领域，是一种纳米强韧化高孔隙率磷酸钙人工骨支架及其制备方法。本发明针对现有磷酸钙生物陶瓷一旦孔隙率增高就难于满足对人工骨抗压强度和韧性要求这一缺陷，在磷酸钙中加入纳米氧化锆颗粒以增强人工骨支架的抗压强度和韧性，从而为骨缺损治疗提供一种孔隙率高、抗压强度大、韧性强的生物陶瓷人工骨支架。本...
- 碳氮化钛基陶瓷轴承材料
- 申请方：山东大学 申请专利号：CN200310114631.8. 2005.06.29
- 摘要：本发明涉及到工程材料，尤其是用于制造陶瓷轴承套圈的Ti(C，N)基陶瓷材料。是利用多种资源丰富的金属和粉末原料，采用液相烧结工艺通过合理调整体系中材料组分的含量，提高材料的抗弯强度、断裂韧性，适当降低材料的硬度，获得具有良好显微结构的适合制造陶瓷轴承套圈的致密材料。该材料由Ti(C，N)-Ni-Co-Mo2C-Cr...
- 液相烧结复合碳化物陶瓷材料及其陶瓷制品的制造方法
- 申请方：李文辉;李文新 申请专利号：CN200310107762.3. 2004.12.08
- 摘要：液相烧结复合碳化物陶瓷材料及其陶瓷制品的制造方法，它涉及一种复合碳化物陶瓷材料及其陶瓷制品的制造工艺。本发明由下列原料按重量百分比混合而成：碳化硅粉末占2～92、碳化硼粉末占2～92、Al-Y系添加剂占5～25、CeO2或La2O3占0.5～3.0。本发明按常规方法将复合碳化物陶瓷材料进行混料、制粉和成形；然后，将...